本課程面向未來(lái)單片可集成十億晶體管的半導(dǎo)體和集成電路技術(shù)，系統(tǒng)介紹和研討各種最大化片上并行性和性能的技術(shù)，同時(shí)討論微電子技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展對(duì)未來(lái)處理器和存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)及其設(shè)計(jì)的影響和推動(dòng)作用。課程內(nèi)容主要包括：指令級(jí)并行性與激進(jìn)的指令級(jí)并行處理器結(jié)構(gòu)；線程級(jí)并行性與多處理器結(jié)構(gòu)；數(shù)據(jù)級(jí)并行性與向量/SIMD/流處理器結(jié)構(gòu)；多核/眾核平臺(tái)上的顯式并行編程技術(shù)；在線剖析、動(dòng)態(tài)編譯與并行程序性能優(yōu)化技術(shù)；片上多處理器結(jié)構(gòu)的性能評(píng)價(jià)和預(yù)測(cè)技術(shù)。
計(jì)算機(jī)工程
計(jì)算機(jī)工程（Computer Engineering）是一個(gè)以電機(jī)工程學(xué)和計(jì)算機(jī)科學(xué)的部分交叉領(lǐng)域?yàn)閮?nèi)容的工程學(xué)，其主要任務(wù)是設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。簡(jiǎn)言之，計(jì)算機(jī)工程學(xué)就是研究計(jì)算機(jī)如何運(yùn)作并且做到更快捷更精準(zhǔn)。其主要包括兩方面：計(jì)算機(jī)軟件與硬件工程。 計(jì)算機(jī)工程學(xué)學(xué)生通過(guò)學(xué)習(xí)數(shù)學(xué)、物理、計(jì)算機(jī)科學(xué)相關(guān)課程，分析設(shè)計(jì)和研發(fā)計(jì)算機(jī)軟件與硬件（計(jì)算機(jī)芯片、電路板、調(diào)制調(diào)節(jié)器和打印機(jī)）。
